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浙江羲之科技有限公司成立于 2025 年 1 月,注册资本 1000 万元,是一家 专注于芯片制造设备研制生产与销售的高科技企业。公司总部位于浙江省余杭区,依托当地政府的大力支持,聚集了半导体高端仪器等领域的顶尖人才,致 力于推动国内半导体技术的发展。
浙江羲之科技有限公司将继续秉承创新驱动、技术领先的理念,致力于成为全球领先的芯片制造设备供应商。通过不断的技术创新和产品优化,公司将为 全球半导体产业的发展贡献力量,助力智能化、自动化进程的加速推进。
公司简介
主营业务与产品
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羲之科技的主营业务是芯片制造设备的研发与生产,核心产品包括 50kV 和100kV 电子束光刻机½电子束曝光机,EBL¾这些设备广泛应用于芯片研发和半导体新工艺开发,能够利用极细的高能电子束在光刻胶表面进行精确描绘,形 成芯片制造所需的掩膜版或直写图形,经过显影、刻蚀、注入、封装等后续步骤,最终制成可用的芯片公司成功研制的 100kV 电子束光刻机,攻克了高压电子枪多级电子透镜高精度工件台、激光定位、图形算法、操作软件、系统集成等多项关键技术,为国内芯片研发和半导体新工艺开发提供了国产化解决方案。该产品的成功研制不仅推动了电子束光刻技术的应用推广,也为半导体技术的发展提供了有力支撑。
技术优势与研发方向
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羲之科技在电子束光刻技术领域具备行业领先的研发实力,建立了电子束光刻技术研发平台。公司团队结合先前在高端制造设备和科学仪器方面的丰富经验,首个产品为科研级 100kV 电子束光刻机。未来羲之科技将继续致力于电子束光刻技术的创新与突破,研究方向包括更高能量的150kV、200kV电子束光刻机,以及多束电子束光刻技术“MultiBeam EBL”这些技术的研发将进一步推动电子束光刻技术在半导体制造中的应用,提升国内半导体产业的竞争力
关键技术与模组
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羲之科技在电子束光刻机的研发过程中,掌握了多项关键模组和技术,包括X 高稳定性电子光学镜筒、高压电子枪、多级电子透镜、高精度工件台、激光定位系统、图形算法、操作软件、系统集成等。这些技术的突破不仅确保了设备的性能和精度,也为公司未来的技术升级和产品迭代奠定了坚实基础。
股权架构
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公司的高科技属性决定了专业人才是公司生存与发展的决定性因素,两大股 东均为核心技术人员控股的持股平台。为了吸纳留住人才,公司还制定了全面的股权激励计划。 浙江羲之科技有限公司将继续秉承创新驱动、技术领先的理念,致力于成为全球领先的芯片制造设备供应商。通过不断的技术创新和产品优化,公司将为 全球半导体产业的发展贡献力量,助力智能化、自动化进程的加速推进。